AI與HPC電子產(chǎn)品制造對(duì)SMT貼片機(jī)提出了極高要求：超大尺寸PCB、異形元器件、高精度貼裝與柔性化生產(chǎn)。ASM旗下SIPLACE XS系列中的X4 S與SX2兩款機(jī)型，恰好構(gòu)成了該領(lǐng)域的互補(bǔ)式解決方案。

SIPLACE X4 S：高性能基礎(chǔ)貼裝

該機(jī)型擅長(zhǎng)高精度、高速度的基礎(chǔ)貼裝。配備CP20、CPP及TWIN貼裝頭，可靈活應(yīng)對(duì)從微型0201元件到最大120×120mm、重160g的元器件。其160個(gè)8mm供料器的大容量配置，配合華夫盤(pán)交換器或矩陣式托盤(pán)裝置的不間斷補(bǔ)料，能確保長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定生產(chǎn)。

針對(duì)AI與HPC中常見(jiàn)的厚大PCB，X4 S支持最大850×685×10mm、重達(dá)10kg的基板，選配的智能頂針支撐可有效防止板彎變形，3D共面度檢測(cè)模塊則為球柵陣列等關(guān)鍵元件提供焊接質(zhì)量保障。


SIPLACE SX2：超大板與異形件專家

當(dāng)PCB尺寸超出常規(guī)，需貼裝大型連接器、散熱模組時(shí)，SX2是理想選擇。其最大板卡尺寸達(dá)1,525×560×10mm，能輕松應(yīng)對(duì)服務(wù)器主板、加速卡等長(zhǎng)板。最大元器件尺寸175×175mm、重量高達(dá)650g的能力，尤其適合AI芯片模組上的高價(jià)值、大尺寸元件。VHF高頻頭和TWIN頭的組合，兼顧了速度與精度，120個(gè)供料器容量則保證了生產(chǎn)連續(xù)性。


協(xié)同方案核心優(yōu)勢(shì)

兩款設(shè)備運(yùn)行統(tǒng)一的OSC離線編程套件和板載PCB檢測(cè)軟件，編程與品質(zhì)管控?zé)o縫銜接。在實(shí)際產(chǎn)線中，X4 S專注于芯片、阻容等標(biāo)準(zhǔn)元件的高速貼裝，SX2則負(fù)責(zé)接插件、屏蔽蓋等大型異形件的精準(zhǔn)放置。這種組合形成了覆蓋全尺寸、全重量元器件的完整SMT能力，為AI服務(wù)器、GPU加速卡等產(chǎn)品的制造，提供了高效、穩(wěn)定、高柔性的生產(chǎn)保障。