AI與HPC電子產(chǎn)品制造對SMT貼片機提出了極高要求：超大尺寸PCB、異形元器件、高精度貼裝與柔性化生產(chǎn)。ASM旗下SIPLACE XS系列中的X4 S與SX2兩款機型，恰好構成了該領域的互補式解決方案。

SIPLACE X4 S：高性能基礎貼裝

該機型擅長高精度、高速度的基礎貼裝。配備CP20、CPP及TWIN貼裝頭，可靈活應對從微型0201元件到最大120×120mm、重160g的元器件。其160個8mm供料器的大容量配置，配合華夫盤交換器或矩陣式托盤裝置的不間斷補料，能確保長時間穩(wěn)定生產(chǎn)。

針對AI與HPC中常見的厚大PCB，X4 S支持最大850×685×10mm、重達10kg的基板，選配的智能頂針支撐可有效防止板彎變形，3D共面度檢測模塊則為球柵陣列等關鍵元件提供焊接質量保障。


SIPLACE SX2：超大板與異形件專家

當PCB尺寸超出常規(guī)，需貼裝大型連接器、散熱模組時，SX2是理想選擇。其最大板卡尺寸達1,525×560×10mm，能輕松應對服務器主板、加速卡等長板。最大元器件尺寸175×175mm、重量高達650g的能力，尤其適合AI芯片模組上的高價值、大尺寸元件。VHF高頻頭和TWIN頭的組合，兼顧了速度與精度，120個供料器容量則保證了生產(chǎn)連續(xù)性。


協(xié)同方案核心優(yōu)勢

兩款設備運行統(tǒng)一的OSC離線編程套件和板載PCB檢測軟件，編程與品質管控無縫銜接。在實際產(chǎn)線中，X4 S專注于芯片、阻容等標準元件的高速貼裝，SX2則負責接插件、屏蔽蓋等大型異形件的精準放置。這種組合形成了覆蓋全尺寸、全重量元器件的完整SMT能力，為AI服務器、GPU加速卡等產(chǎn)品的制造，提供了高效、穩(wěn)定、高柔性的生產(chǎn)保障。