當前，隨著(zhù)電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化，片狀元件開(kāi)始出現，傳統的焊接方法已經(jīng)不能適應行業(yè)的要求。為了滿(mǎn)足這一需求，SMT技術(shù)逐漸發(fā)展并日趨完善。伴隨著(zhù)多種貼片元件（SMC）和貼裝器件(SMD)的出現，回流焊工藝技術(shù)及設備也得到了相應的發(fā)展。

那么，在購買(mǎi)回流焊時(shí)，我們需要了解哪些參數呢？
首先，影響回流焊質(zhì)量的主要參數有溫度控制精度、傳送帶寬度、傳輸帶橫向溫差、溫度曲線(xiàn)測試功能、加熱區長(cháng)度和數量、加熱器獨立控溫以及傳送帶運行平穩性等。
具體來(lái)說(shuō)，溫度控制精度要求在±0.1～0.2℃之間，這是為了保證焊接過(guò)程中溫度的穩定性和準確性。傳送帶寬度需要滿(mǎn)足最大PCB尺寸的要求，以確保PCB能夠順利通過(guò)回流焊。傳輸帶橫向溫差要求在±5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量的穩定性和一致性。
此外，為了更好地調整和控制溫度曲線(xiàn)，應具備溫度曲線(xiàn)測試功能。如果設備沒(méi)有此配置，可以考慮外購溫度曲線(xiàn)采集器。加熱區長(cháng)度越長(cháng)、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線(xiàn)。在中小批量生產(chǎn)中，一般選擇4～5個(gè)溫區，加熱區長(cháng)度1.8m左右的回流爐就能滿(mǎn)足要求。
另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調整和控制溫度曲線(xiàn)。傳送帶運行要平穩，傳送帶震動(dòng)會(huì )造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。最高加熱溫度一般為300～350℃，但如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。
綜上所述，購買(mǎi)回流焊時(shí)需要了解的參數包括溫度控制精度、傳送帶寬度和數量、橫向溫差、溫度曲線(xiàn)測試功能、加熱區長(cháng)度和數量、加熱器獨立控溫以及傳送帶運行平穩性等。這些參數將直接影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，因此在購買(mǎi)回流焊時(shí)需要認真考慮。

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