smt回流焊爐加氮氣（N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體（inert gas）的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬接觸產(chǎn)生氧化的反應。

而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會(huì )小于暴露于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動(dòng)性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大大的降低了焊錫高溫時(shí)的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。所以在smt貼片打樣或加工過(guò)程中，其實(shí)印刷電路板（PCB）在第一面（1st side）過(guò)回流焊（reflow）時(shí)，電路板第二面（2nd side）的表面處理實(shí)際上也同時(shí)經(jīng)歷著(zhù)相同的高溫，電路板的表面處理會(huì )因高溫而有被破壞，特別是使用OSP表面處理的板子，而且氧化作用在高溫下也正急速的進(jìn)行著(zhù)，加了氮氣后就可以在第一面過(guò)回流焊時(shí)大大降低第二面表面處理的氧化程度，使其可以撐到第二面過(guò)爐得到最佳焊接效果。

另外，如果過(guò)完第一面回流焊后電路板閑置暴露于空氣中時(shí)間過(guò)久才進(jìn)行第二面回流焊，也容易造成氧化問(wèn)題而讓第二面回流焊時(shí)產(chǎn)生拒焊或空焊的問(wèn)題。

這種時(shí)候ENIG板子的優(yōu)點(diǎn)就顯現出來(lái)了，因為ENIG的表面處理為“金（Gold）”，在目前的回流焊溫度下，其第二面表面處理幾乎不會(huì )有氧化的問(wèn)題。噴錫或化錫板則會(huì )因為第一次回流焊高溫，而提前在第二面未焊接前就產(chǎn)生IMC，影響第二面回流焊的可靠度。

不過(guò)，眾焱電子小編必須要強調“氮氣并不是解決氧化的萬(wàn)靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴重氧化，氮氣是無(wú)法使其起死回生的，而且氮氣也僅對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果（是補救，不是解決）。其實(shí)，儲存及作業(yè)過(guò)程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會(huì )產(chǎn)生有氧化，加氮氣基本上沒(méi)有太大的作用，最多就是促進(jìn)焊錫的流動(dòng)、增加爬錫的高度。但是，話(huà)又說(shuō)回來(lái)，還真沒(méi)幾家公司可以百分百確保其PCB及零件表面處理沒(méi)有氧化的。

前說(shuō)了許多氮氣的優(yōu)點(diǎn)，話(huà)說(shuō)回來(lái)“回流焊爐（Reflow oven）”使用氮氣并不是百利而無(wú)害，先不說(shuō)加氮氣“燒錢(qián)”的問(wèn)題，就因為氮氣可以促進(jìn)焊錫的流動(dòng)效果，所以才會(huì )出問(wèn)題，聽(tīng)起來(lái)怪怪的？

因為焊錫的流動(dòng)太好也意味著(zhù)加溫效果較好，這個(gè)效果對大部分零件有好處，但是可能會(huì )惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應（Tombstone effect）”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內聚力加強后就會(huì )開(kāi)始拉扯零件，未融錫端拉不住零件，最后形成立碑，根據經(jīng)驗墓碑問(wèn)題特別容易發(fā)生在0603與0805大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。

另外，氮氣也會(huì )增加焊錫的“燈芯效應”，讓錫膏可以沿著(zhù)零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點(diǎn)，這些接觸點(diǎn)如果吃錫可能會(huì )造成其他問(wèn)題，而且現在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險。

下面就來(lái)總結一下前面的觀(guān)點(diǎn)：

1、回流焊加氮氣的優(yōu)點(diǎn)：

1）減少過(guò)爐氧化

2）提升焊接能力

3）增強焊錫性

4）減少空洞率（void）。因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。

2、回流焊加氮氣的缺點(diǎn)：

1）燒錢(qián)

2）增加墓碑的機率

3）增強燈芯效應

3、什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回流焊？

1）OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮氣。

2）零件或電路板吃錫效果不好時(shí)可以使用。

3）使用氮氣后需注意墓碑不良是否增加，也要檢查連接器焊腳爬錫是否過(guò)高？