德國回流焊設備如果單從機器本身上來(lái)講，德國回流焊溫區有很多種，有三溫區、五溫區、六溫區、八溫區、十溫區、十二溫區、十四溫區等，一般常用的就是八溫區回流焊。如果把回流焊每個(gè)溫區的面積變化后，可以分為小型回流焊、中型回流焊、大型回流焊，這主要是看顧客焊接什么樣的產(chǎn)品來(lái)定要什么樣的回流焊。相對來(lái)說(shuō)回流焊設備的溫區越多，每個(gè)溫區的面積越大，焊接產(chǎn)品的效果就越好。當然如果線(xiàn)路板元件不精密的話(huà)般不需要選擇太大型的回流焊，大型回流焊設備價(jià)格方面也比較貴。
德國回流焊爐
回流焊設備如果焊接工藝上來(lái)講它主要也就是分為四大溫區：回流焊預熱區、回流焊恒溫區、回流焊接區和回流焊冷卻區。這要結合產(chǎn)品和焊錫膏的實(shí)際情況結合回流焊機器本身的溫區數量來(lái)設置回流焊的溫度。

德國回流焊設備從焊接工藝上來(lái)講解四大溫區的工作原理

第一、回流焊設備預熱區：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以?xún)?，如果過(guò)快，會(huì )產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區的后段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。這個(gè)是回流焊設備前面的幾個(gè)溫區設置成回流焊焊接工藝的預熱區。

第二、回流焊設備恒溫區：保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。在這個(gè)區域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤(pán)，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時(shí)應具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì )因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現象。恒溫區在回流焊設備中間靠前段的位置的幾個(gè)加熱溫區設置為回流焊接工藝的恒溫區。

第三、回流焊設備焊接區：當PCB進(jìn)入回流區時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線(xiàn)的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠；過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強度。在回流焊接區要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(cháng)，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會(huì )對電子元器件照成功能不良或造成線(xiàn)路板被烤焦等不良影響?；亓骱冈O備焊接區是關(guān)鍵但是如果結合回流焊設備實(shí)際溫區就是在回流焊設備中間靠后的幾個(gè)加熱溫區設置為回流焊接工藝的回流焊接區

第四、冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢，將導致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結構，使焊接點(diǎn)強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。結合回流焊設備實(shí)際溫區就是設備的后兩個(gè)溫區設置為回流焊接工藝的冷卻區。